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虎ノ門タワーズ オフィス
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事業内容
事業内容
当社は1989年の会社設立以来、水溶性プリフラックス（OSP）の開発・製造・販売を行っております。
1990年に当社ブランド“CuCoat（ドーコート）”として販売を開始してから現在に至るまで、世界各国のユーザー様にご愛顧いただいております。
水溶性プリフラックス（OSP）とは？
水溶性プリフラックスは銅表面上に一般にイミダゾール誘導体皮膜を形成させることで、銅表面上の保護（防錆、耐熱、はんだ付け性の維持など）を実現する表面処理薬剤です。
主に実装前におけるプリント基板（PCB）上銅表面の保護を目的として使用されております。
弊社はアルキルベンズイミダゾールを開発することにより、高耐熱性を実現しました。
Fig. 1 アルキルイミダゾール誘導体
Fig. 2 アルキルベンズイミダゾール誘導体
同様の目的を有する処理としては
はんだレベラー法、はんだメッキ（錫めっき）、金メッキ、銀メッキ 等
がありますが、これらの方法に対し、水溶性プリフラックスは
- 低コスト
- 水系薬剤
- 銅表面のみの皮膜形成
- めっき並みのはんだ上がり性、ひろがり性
- はんだ時の接合強度が高い
などの特徴を有しており、処理技術としてのシェアは拡大しております。
現状はPCB関連での採用が主ですが、
“ 銅表面の保護 ”
に着目した新たな対象への使用に関しましても、お気軽にご相談ください。