株式会社三和研究所

〒105-8451
東京都港区虎ノ門4-1-28
虎ノ門タワーズ オフィス

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TEL:03-3432-7031
FAX:03-3432-3531
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会社情報

会社概要

会社概要

商号 株式会社三和研究所
所在地 〒105-8451
東京都港区虎ノ門4-1-28 虎ノ門タワーズ オフィス
TEL: 03-3432-7031
FAX: 03-3432-3531
設立 1989年11月
資本金 1,000万円
代表取締役 小林 俊夫
事業内容 水溶性プリフラックスの製造・販売
アクセスについて
沿革

沿革

1989年11月 : 資本金6,000,000円にて株式会社三和研究所を設立
1990年 6月 : JPCAショーにて水溶性SMT用耐熱性プリフラックス(OSP)“ドーコード”を発表・出展し、販売開始。
1990年 8月 : 森村商事㈱が資本参加し、資本金を10,000,000円に増資。
1991年11月 : プリント回路学会第6回学術講演大会において、㈱日立テレコムテクノロジー及び日本電機㈱が“ドーコード”に関する論文を発表。
1992年 3月 : 当社主力商品“ドーコード”が「第4回中小企業優秀新技術・新製品賞」を受賞し、(財)協和中小企業振興財団及び日刊工業新聞社より表彰される。
1994年 8月 : 本社を東京都板橋区弥生町35-1へ移転。
2001年 6月 : 新開発のエッチングシステム“SNW-SYSTEM”及びそれに使用する水溶性タイプ“ホールコート”を発表、サンプル出荷を開始。
2002年 1月 : Pbフリー用OPS ドーコードVシリーズを開発し、販売を開始。
2014年 4月 : 本社を東京都港区虎ノ門1-3-1 森村ビルへ移転。
2016年 5月 : 本社を東京都港区虎ノ門4-1-28 虎ノ門タワーズ オフィスへ移転。
現在     : 次世代のOSPを開発中。