株式会社三和研究所

水溶性防氧化剂（OSP）是？

水溶性防氧化剂是，在铜表面上形成咪唑诱导体皮膜，来实现铜表面的保护（防锈，耐热，焊锡焊接性）的一种水系表面处理药剂

主要目的是在安装前保护基板上铜表面。弊公司开发出了烷基化苯并咪唑诱导体实现了高耐热性

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  Fig.1 烷基化咪唑诱导体

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  Fig.2 烷基化苯并咪唑诱导体

CuCoat系列产品是具有多样特性的产品。

• ・反复耐热性良好
• ・可适用于通电测试（开短路测试、在线测试等）
• ・可以不接受电池现象处理
• ・1液处理、2液处理
• ・注重简便管理的产品
• ・适用铜.金共存基板 等

根据客户的要求以及使用环境・条件等提供最适合的产品
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关于我们

公司概要

商号(日本名)

株式会社三和研究所

总公司

〒105-8451
东京都港区虎之门四丁目1番28号
TEL: +81-3-3432-7031 FAX: +81-3-3432-3531

設立

1989年11月

资本金

1,000万円

总经理

小林 俊夫

事业内容

水溶性防氧化剂的制造和销售

沿革

1989年11月	:	于资本金6,000,000日元成立株式会社三和研究所
1990年6月	:	参加JPCA展会，发布并展出水溶性SMT用耐热性防氧化剂（OSP）“CuCoat”并开始销售。
1990年8月	:	森村商事株式会社加入资本、将其资本金增资到10,000,000日元。
1991年11月	:	在电路印刷学会第6次学术演讲大会中，株式会社日立TelecomTechnology和日本电气株式会社共同发表了关于”CuCoat”的论文。
1992年3月	:	本公司主力商品“CuCoat”荣获「第4回中小企业优秀新技术・新制品奖」、并且受到(財)協和中小企业振兴财团以及日刊工业新闻社的表彰。
1994年8月	:	总公司搬迁至板橋区弥生町35-1。
2001年6月	:	发布新开发的蚀刻系统“SNW-SYSTEM”和配套使用的水溶性“HOLE-COAT”并开始提供样品。
2002年1月	:	开发出无铅用OSP CuCoat V系列并开始销售。
2014年4月	:	总公司搬迁至港区虎ノ門1-3-1森村大厦。
2016年5月	:	总公司搬迁至港区虎ノ門四丁目1番28号。
现在	:	致力开发次世代OSP中。