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商号 | 株式会社三和研究所 |
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所在地 | 〒105-8451 東京都港区虎ノ門4-1-28 虎ノ門タワーズ オフィス TEL: 03-3432-7031 FAX: 03-3432-3531 |
設立 | 1989年11月 |
資本金 | 1,000万円 |
代表取締役 | 吉野 慎也 |
事業内容 | 水溶性プリフラックスの製造・販売 |
アクセスについて |
1989年11月 : | 資本金6,000,000円にて株式会社三和研究所を設立 |
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1990年 6月 : | JPCAショーにて水溶性SMT用耐熱性プリフラックス(OSP)“ドーコード”を発表・出展し、販売開始。 |
1990年 8月 : | 森村商事㈱が資本参加し、資本金を10,000,000円に増資。 |
1991年11月 : | プリント回路学会第6回学術講演大会において、㈱日立テレコムテクノロジー及び日本電機㈱が“ドーコード”に関する論文を発表。 |
1992年 3月 : | 当社主力商品“ドーコード”が「第4回中小企業優秀新技術・新製品賞」を受賞し、(財)協和中小企業振興財団及び日刊工業新聞社より表彰される。 |
1994年 8月 : | 本社を東京都板橋区弥生町35-1へ移転。 |
2001年 6月 : | 新開発のエッチングシステム“SNW-SYSTEM”及びそれに使用する水溶性タイプ“ホールコート”を発表、サンプル出荷を開始。 |
2002年 1月 : | Pbフリー用OPS ドーコードVシリーズを開発し、販売を開始。 |
2014年 4月 : | 本社を東京都港区虎ノ門1-3-1 森村ビルへ移転。 |
2016年 5月 : | 本社を東京都港区虎ノ門4-1-28 虎ノ門タワーズ オフィスへ移転。 |
現在 : | 次世代のOSPを開発中。 |