株式会社三和研究所

高い膜形成能を有し、高耐熱性皮膜を、比較的簡単な処理・管理を可能とした製品です。
近年増加している海外での基板生産での対応が容易です。

繰り返し耐熱性に優れた、高信頼性を実現するOSPです。
銅-金共存基盤において、銅上のみ選択的に皮膜形成可能な商品もございます。

CuCoatシリーズには様々な特徴を有した製品がございます。

・繰り返し耐熱性に優れる
・通電テストに対応
　　（オープンショートテスト、インサーキットテスト等）
・電池現象を受けない処理が可能
・1液処理、2液処理
・管理の簡便性を重視した製品
・胴-金共存基板に対応　　　　　　　　　　　　等

お客様のご要望や使用環境・条件などに応じて適切な製品をご提案いたします。

商品の詳細内容や、個別資料をご要望の場合は“お問い合わせフォーム”からコンタクトを
お願いします。
是非、一度弊社製品CuCoatをお試しください。